[위클리오늘=김성현 기자] 삼성전자는 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다고 22일 밝혔다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정이다. 양사는 14나노/10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다.

삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다.

삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다.