[위클리오늘=신유림 기자] 삼성전자는 PCIe 4.0 인터페이스 기반 고성능 NVMe SSD 'PM1733' 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM·LRDIMM을 본격 양산했다고 9일 밝혔다.

'PM1733'과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.

PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속읽기 8000MB/s 임의읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업처리 속도)를 구현한 역대 최고성능 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다.

이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산하며 U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트)와 HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공한다.

삼성전자는 아울러 AMD의 신규 프로세서 'EPYC 7002'에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다.

8Gb·16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지 다양한 RDIMM을 제공하며 사용자가 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 "삼성전자의 PM1733·RDIMM·LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 "최고의 설계 기술로 최적화된 코어와 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다"고 말했다.

한편, AMD는 7일(현지시간) 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가진 바 있다.